TE Connectivity AMPMODU Headers Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-233
- Herst. Teile-Nr.:
- 826467-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 677-233
- Herst. Teile-Nr.:
- 826467-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | AMPMODU Headers | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Zink-Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA | |
| Spannung | 750V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie AMPMODU Headers | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Zink-Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen CSA | ||
Spannung 750V eff. | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für vielseitige Board-to-Board-Verbindungen in elektronischen Baugruppen entwickelt. Mit einer vertikalen Ausrichtung und einem Design mit drei Positionen sorgt diese Stiftleiste für eine effiziente elektrische Verbindung in engen Räumen. Optimal für den Einsatz in Anwendungen, die sichere, zuverlässige Verbindungen erfordern, verfügt es über ein teilweise ummanteltes Design, das die Haltbarkeit erhöht und gleichzeitig eine Mitte-Mitte von 2,54 mm aufnimmt. Seine robuste Konstruktion, die eine Vergoldung über einer Nickelunterschicht umfasst, wurde speziell entwickelt, um unterschiedlichen Betriebsbedingungen standzuhalten. Ideal für eine Reihe von Branchen, vereinfacht diese Komponente die Installation und gewährleistet gleichzeitig eine lange Leistung.
Bietet ein kompaktes vertikales Design für die Leiterplattenmontage für eine effiziente Raumnutzung
Verwendet eine Goldbeschichtung (Au) für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Verfügt über drei Kontaktpositionen, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet sind
Gefertigt aus Polyester-GF-Gehäusematerial für erhöhte Langlebigkeit
Ausgestattet mit einem sicheren Verriegelungsmechanismus, um ein versehentliches Trennen der Verbindung zu verhindern
Kompatibel mit Board-to-Board-Konfigurationen, die eine einfache Integration ermöglichen
Bietet einen hohen Isolationswiderstand von 5000 MΩ und gewährleistet eine zuverlässige Leistung
Entwickelt für Durchstecklötanschlüsse zur Förderung robuster Verbindungen
Entspricht den Entflammbarkeitsnormen UL 94V 0 zur Gewährleistung der Sicherheit
Die Verpackungsmenge von 150 Einheiten unterstützt eine effiziente Bestandsverwaltung
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