TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 10-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

Zwischensumme (1 Stange mit 44 Stück)*

CHF.380.134

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 10. Juni 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.380.13CHF.8.636

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
678-127
Herst. Teile-Nr.:
87879-2
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Steckverbinderbaugruppe

Stromstärke

2A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Kontakte

10

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

-65°C

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Leiterplattenstift Länge

2.92mm

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL E28476

Ursprungsland:
CN
Die Leiterplattenmontage-Buchse von TE Connectivity ist ein präzisionsgefertigtes Bauteil, das für zuverlässige Verbindungen in Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieser vertikale Steckverbinder verfügt über eine Konfiguration mit zehn Positionen und einer Mitte-Mitte-Distanz von 2,54 mm, womit er ideal für verschiedene elektronische Baugruppen ist. Dieser aus langlebigen Materialien gefertigte Steckverbinder gewährleistet nicht nur eine optimale Leitfähigkeit mit einem vergoldeten Kontaktbereich, sondern behält auch ein flaches Profil für platzbeschränkte Designs. Die Durchstecklöt-Anschlussmethode garantiert eine robuste Montage auf Leiterplatten, während das schwarze Gehäuse eine elegante Ästhetik bietet. Dieser Steckverbinder eignet sich für Signalanwendungen und verbindet Funktionalität mit verbesserten elektrischen Eigenschaften, um eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Umgebungen zu gewährleisten.

Die Leiterplattenmontage-Buchse bietet eine zuverlässige Verbindung für Board-to-Board-Konfigurationen

Das Design in T-Position deckt verschiedene Konnektivitätsanforderungen ab

2,54 mm Mittellinie verbessert die Kompatibilität mit Standard-Leiterplatten-Layouts

Konstruiert aus robusten Materialien für Haltbarkeit und Langlebigkeit

Vergoldeter Kontaktbereich sorgt für hervorragende Leitfähigkeit

Flache Bauweise, geeignet für kompakte Anwendungen

Die Durchstecklöt-Anschlussmethode sorgt für eine sichere Montage

Ideal für Signalanwendungen zur Verbesserung der Schaltungsleistung

Vertikale Ausrichtung optimiert die Flächeneffizienz auf Leiterplatten

Das schwarze Gehäuse sorgt für eine ästhetische Note bei gleichzeitiger Beibehaltung der Funktionalität

Verwandte Links