TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 40-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 678-674
- Herst. Teile-Nr.:
- 9-102974-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- 9-102974-0
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.79mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.79mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für die nahtlose Signalübertragung in kompakten elektronischen Anwendungen entwickelt. Dieser rechtwinklige Steckverbinder mit 40 Positionen und einem Rastermaß von 2,54 mm sorgt für eine optimale Board-to-Board-Verbindung. Sein abtrennbares Design ermöglicht Vielseitigkeit und einfache Integration in verschiedene Systeme. Dieser Steckverbinder wurde für Zuverlässigkeit entwickelt und verfügt über einen vergoldeten Steckbereich und eine Nickelunterplattierung für hervorragende Leitfähigkeit und Leistung in einem Temperaturbereich von -65 bis 105 °C. Diese Komponente ist ideal für Branchen, die robuste Verbindungslösungen benötigen, und eignet sich perfekt zur Verbesserung der Designeffizienz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Signalintegrität.
Leiterplattenmontage-Stiftleiste optimiert den Platzbedarf mit einer rechtwinkligen Konfiguration für Board-to-Board-Verbindungen
Der abtrennbare Stiftleistentyp ermöglicht ein modulares Design und erhöht die Vielseitigkeit in Anwendungen
Konstruiert mit Goldbeschichtung, um eine ausgezeichnete Signalleitfähigkeit und eine lang anhaltende Leistung zu gewährleisten
Vernickelung erhöht die Haltbarkeit und Verschleißfestigkeit im Laufe der Zeit
Entwickelt, um Betriebstemperaturen von -65 bis 105 °C standzuhalten, um Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen zu gewährleisten
Voll belastete Kontaktbelastungsbedingungen ermöglichen maximale Funktionalität ohne Leistungseinbußen
Das thermoplastische Gehäuse bietet Robustheit und ist gleichzeitig leicht für eine effiziente Montage
Kompatibel mit verschiedenen Konfigurationen zur Verbesserung der Designflexibilität für mehrere Anwendungen
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