TE Connectivity AMP-HDI Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 120-polig / 3-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-398
- Herst. Teile-Nr.:
- 5532447-5
- Marke:
- TE Connectivity
Zwischensumme (1 Stange mit 8 Stück)*
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Stange(n) | Pro Stange | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF.352.11 | CHF.44.016 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 679-398
- Herst. Teile-Nr.:
- 5532447-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | AMP-HDI | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 3 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 6.35mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie AMP-HDI | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 3 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 6.35mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Stiftbaugruppe von TE Connectivity wurde für die vertikale Montage in Hochdichte-Verbindungsanwendungen (HDI) entwickelt, bei denen Präzision und Kompaktheit von entscheidender Bedeutung sind. Es unterstützt die bleifreie Konformität und eignet sich daher für umweltbewusste Fertigungsprozesse. Entwickelt für erweiterte Leiterplatten-Layouts, sorgt es für eine zuverlässige Leistung in platzschnellen elektronischen Systemen.
Vertikale Ausrichtung optimiert für HDI-Konfigurationen
Bleifreie Konstruktion gemäß RoHS-Standards
Geeignet für feine Leiterplattenkonstruktionen, die eine hohe Signalintegrität erfordern
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