TE Connectivity Z-PACK Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 10-polig / 5-reihig, Raster 2 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-411
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536649-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 679-411
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536649-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | Z-PACK | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.56mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie Z-PACK | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.56mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity Leiterplatten-Buchse wurde für die rechtwinklige Platine-Platine-Signalübertragung in kompakten elektronischen Baugruppen entwickelt. Es verfügt über ein 10-Position-Layout mit einem 2-mm-Mittellinien-Rastermaß, womit es für Verbindungen mit geringer Dichte geeignet ist. Das teilweise ummantelte Gehäuse verbessert die Ausrichtung und den Schutz beim Stecken, während vergoldete Kontakte für zuverlässige Leitfähigkeit sorgen.
Rechtwinklige Ausrichtung unterstützt randmontierte Leiterplattenkonfigurationen
Teilweise ummantelte Bauweise verbessert mechanische Stabilität und Steckgenauigkeit
Vergoldete Kontakte sorgen für verbesserte elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit
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