Molex 30070 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 4.2 mm Raster Leiterplattenmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 684-501
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-97-8082
- Marke:
- Molex
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- 15-97-8082
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 30070 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 4.2mm | |
| Stromstärke | 13A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 4.2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 600 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 30070 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 4.2mm | ||
Stromstärke 13A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 4.2mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 600 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Mini-Fit TPA-Stiftleiste von Molex im Raster 4,20 mm verfügt über ein zweireihiges, rechtwinkliges Design mit Leiterplattenmontageflansch. Er kann 8 Stromkreise aufnehmen und ist mit Zinn (Sn) beschichtet, um zuverlässige und langlebige elektrische Verbindungen zu gewährleisten. Dieses Produkt gewährleistet zuverlässige Verbindungen mit robuster Haltbarkeit. Es ermöglicht eine sichere Signal- und Leistungsübertragung und ist damit ideal für verschiedene Branchen wie die Automobilindustrie, die Telekommunikation und die Unterhaltungselektronik. Das kompakte Design des Steckverbinders optimiert den Platzbedarf und ermöglicht eine einfachere Integration in dichte Baugruppen. Mit dem Schwerpunkt auf Leistung und Zuverlässigkeit ist der Molex-Steckverbinder die erste Lösung für eine zuverlässige und effiziente Verbindung in modernen elektronischen Anlagen.
Ermöglicht schnelle und sichere Verbindungen
Widerstandsfähig gegen Umwelteinflüsse, was die Zuverlässigkeit des Systems erhöht
Einfache Integration in bestehende elektronische Anwendungen
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für optimale Leistung
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