Molex 42375 Leiterplattenleiste Vertikal, 19-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Leiterplattenmontage, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 684-854
- Herst. Teile-Nr.:
- 22-28-4195
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 42375 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 4A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 19 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 500 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 42375 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 4A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 19 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 500 V | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die Molex KK 254 Breakaway Header bietet eine robuste und effiziente Lösung für den Anschluss von Leiterplatten in anspruchsvollen Anwendungen. Diese für die vertikale Integration konzipierte Stiftleiste bietet Platz für 19 Stromkreise und bietet zuverlässige Verbindungen mit einem maximalen Strom von 4,0 A und einer Spannung von bis zu 500 V. Die selektive Beschichtung verfügt über eine 0,38-μm-Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit mit einer Lebensdauer von bis zu 100 Steckzyklen. Das innovative Design dieser Stiftleiste ist ideal für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen und ermöglicht ein müheloses Stecken, was sie zur ersten Wahl für Leiterplatten- und Buchsenleisten macht, bei denen Platz und Leistung an erster Stelle stehen. Das aus Hochtemperatur-Thermoplast und Messing gefertigte Gerät ist für unterschiedliche Umgebungen ausgelegt und funktioniert nahtlos in Anwendungen, die eine strenge Konformität erfordern.
Die vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in engen Konfigurationen
Kompatibel mit mehreren Steckoptionen für vielseitigen Einsatz
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplast für Langlebigkeit
Einreihiges Design reduziert den Platzbedarf und behält die Funktionalität bei
Ideal für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen
Die Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und minimiert den Verschleiß
Die Zinnbeschichtung der Anschlüsse erhöht die Stabilität und Zuverlässigkeit
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