Molex 70634 Leiterplattenleiste gewinkelt, 18-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 684-893
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-91-2185
- Marke:
- Molex
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- 15-91-2185
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 70634 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 70634 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Molex SL Wire-to-Board-Stiftleiste wurde für nahtlose Verbindungen in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt. Dieser flache Steckverbinder für die Oberflächenmontage verfügt über eine einzelne Reihe mit 18 Schaltkreisen und eine rechtwinklige Ausrichtung, die eine effiziente Raumnutzung in kompakten Designs gewährleistet. Es wurde mit Blick auf Langlebigkeit entwickelt und bietet bis zu 50 Steckzyklen bei robuster elektrischer Leistung mit einem maximalen Strom von 3,0 A und einer Spannung von 250 V. Die Kombination aus Hochtemperatur-Thermoplast und Metallkomponenten garantiert Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung, wodurch sich diese Stiftleiste für anspruchsvolle Umgebungen eignet und die Gesamtzuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme erhöht.
Leiterplatten-Haltevorrichtungen gewährleisten eine sichere Platzierung bei der Montage
Kompatibilität mit bleifreien Lötprozessen unterstützt eine umweltfreundliche Herstellung
Mit 0,38 μm Gold beschichtet für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Vielseitige Anwendungen für Signal- und Wire-to-Board-Integration
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