Molex 79109 Buchsentülle Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 2 mm SMD, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 691-182
- Herst. Teile-Nr.:
- 79109-1101
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 79109 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 79109 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Milli Grid-Buchse von Molex wurde speziell für effiziente Board-to-Board- und Signalanwendungen entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität in verschiedenen elektronischen Baugruppen. Dieser vertikale Steckverbinder für die Oberflächenmontage bietet Platz für bis zu vier Schaltkreise und ist mit bleifreien Komponenten gefertigt, wodurch er eine umweltbewusste Option darstellt, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen. Mit seiner robusten Konstruktion aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und Phosphorbronze garantiert der Steckverbinder Langlebigkeit und Stabilität über einen breiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C. Seine selektive Vergoldung verbessert die elektrische Leistung und macht ihn zur idealen Wahl für moderne Leiterplatten-Header- und Steckverbinderlösungen.
Die Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht flexible Leiterplatten-Design-Layouts.
Unterstützt einen maximalen Strom von 1,0 A für eine effiziente Leistungsaufnahme
Langlebige Konstruktion mit bis zu 50 Steckzyklen gewährleistet eine lange Lebensdauer
Vertikale Ausrichtung optimiert die Raumnutzung auf der Leiterplatte
Hochtemperatur-Thermoplastharz verbessert die thermische Stabilität
Die schwarze Harzfarbe sorgt für eine unauffällige Ästhetik in elektronischen Geräten
Einfacher Installationsprozess reduziert Montagezeit und Kosten
Unterstützt einen maximalen Strom von 1,0 A für eine effiziente Leistungsaufnahme
Langlebige Konstruktion mit bis zu 50 Steckzyklen gewährleistet eine lange Lebensdauer
Vertikale Ausrichtung optimiert die Raumnutzung auf der Leiterplatte
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