Molex 76015 Backplane-Steckverbinder Vertikal, 140-polig / 7-reihig, Raster 3.7 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 691-344
- Herst. Teile-Nr.:
- 76015-1102
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Serie | 76015 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 3.7mm | |
| Anzahl der Kontakte | 140 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 7 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Stiftleiste | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Reihenabstand | 3.7mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.1mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Kontaktstift Länge | 3.9mm | |
| Spannung | 120V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Serie 76015 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 3.7mm | ||
Anzahl der Kontakte 140 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 7 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Stiftleiste | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Reihenabstand 3.7mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.1mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Kontaktstift Länge 3.9mm | ||
Spannung 120V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die vertikale Molex GbX I-Trac-Stiftleiste wurde fachkundig entwickelt, um anspruchsvolle Backplane- und Midplane-Verbindungen zu ermöglichen. Dieses Modul verfügt über ein Rastermaß von 1,85 mm x 3,70 mm, offene Enden ohne Zwischenstücke und unterstützt bis zu 140 Schaltkreise in 7 Reihen und 10 Spalten. Entwickelt für Zuverlässigkeit in Umgebungen entwickelt, bietet es außergewöhnliche Langlebigkeit und eine Stiftlänge von 3,90 mm. Diese aktive Komponente ist unverzichtbar für Anwendungen, die eine effiziente und sichere Vernetzung erfordern, was sie zu einer unverzichtbaren Wahl für moderne elektronische Systeme macht. Ihre Kompatibilität mit vertikalen Buchsen und Führungsstiften erhöht ihren Nutzen in fortschrittlichen Leiterplattenkonstruktionen zusätzlich und gewährleistet robuste Funktionalität und strukturelle Integrität.
Unterstützt eine maximale Datenrate von 12.0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Ausgelegt auf 200 Steckzyklen für erhöhte Langlebigkeit
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung und hochtemperaturbeständigem Thermoplast für hohe Belastbarkeit
Die schwarze Kunststofffarbe fügt sich nahtlos in verschiedene Designästhetiken ein
Verfügt über eine vertikale Ausrichtung, die die Raumeffizienz auf Leiterplatten optimiert
Nutzt ein bleifreies Lötverfahren für eine umweltbewusste Fertigung
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