Molex 46556 Anschluss Vertikal, 80-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm SMD, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 691-703
- Herst. Teile-Nr.:
- 46556-2145
- Marke:
- Molex
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- 46556-2145
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Serie | 46556 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.7A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179, EU RoHS, Low-Halogen | |
| Spannung | 240V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Serie 46556 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.7A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179, EU RoHS, Low-Halogen | ||
Spannung 240V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Searay Slim Stecker von Molex wurde mit seiner innovativen 80-poligen Konfiguration für effiziente Board-to-Board-Verbindungen entwickelt. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine kompakte Höhe von 2,00 mm im nicht gesteckten Zustand aus und verfügt über vier Reihen mit Stiften für zusätzliche Stabilität und Ausrichtung. Der flache Stecker eignet sich perfekt für Anwendungen, die Signal- und Mezzanine-Verbindungen erfordern. Er besteht aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und verfügt über vergoldete Kontakte aus Kupferlegierung. Seine Oberflächenmontage und vertikale Ausrichtung gewährleisten eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung, was ihn zur idealen Wahl für moderne Leiterplatten-Designs macht, bei denen Leistung und Platzersparnis im Vordergrund stehen.
80 Schaltkreise ermöglichen eine robuste Konnektivität für komplexe Anwendungen
Kompakte Höhe von 2,00 mm im nicht gesteckten Zustand spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte
Vierreihige Konfiguration mit Stiften erhöht die Stabilität beim Stecken
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für Haltbarkeit
Vergoldete Kontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Oberflächenmontage ermöglicht eine optimierte Montage
Vertikale Ausrichtung optimiert die Layoutflexibilität auf Leiterplatten
Entwickelt für bleifreie Lötprozesse, um moderne Konformitätsstandards zu erfüllen
Kompakte Höhe von 2,00 mm im nicht gesteckten Zustand spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte
Vierreihige Konfiguration mit Stiften erhöht die Stabilität beim Stecken
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für Haltbarkeit
Vergoldete Kontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Oberflächenmontage ermöglicht eine optimierte Montage
Vertikale Ausrichtung optimiert die Layoutflexibilität auf Leiterplatten
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