Molex 55909 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster SMD, Platine-Platine, Unisoliert

Zwischensumme (1 Rolle mit 2500 Stück)*

CHF.1'864.612

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 14. September 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +CHF.1'864.61CHF.0.747

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
691-732
Herst. Teile-Nr.:
55909-9872
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Serie

55909

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.4mm

Gehäusematerial

Harz

Anzahl der Kontakte

10

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

SMD

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

0.4mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

REACH SVHC

Spannung

50V

Ursprungsland:
KR
Der SlimStack Board-to-Board-Stecker von Molex ist eine hochmoderne Verbindungslösung, die für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Dieser präzisionsgefertigte Steckverbinder verfügt über einen kompakten Rastermaß von 0,40 mm und bietet eine robuste Leistung mit einer maximalen Nennstromstärke von 0,3 A und einer Spannungsschwelle von 50 V AC/DC. Er eignet sich für verschiedene Board-to-Board-Signalanwendungen und ist ideal für OEM-Designs, die eine effiziente Signalintegrität und Zuverlässigkeit erfordern. Sein ausgeklügeltes Design umfasst eine vertikale Ausrichtung und eine hochwertige Vergoldung sowohl der Steck- als auch der Anschlussflächen, was eine verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit gewährleistet. Darüber hinaus ist der SlimStack mit mehreren Buchsenteilen kompatibel, was seine Vielseitigkeit zusätzlich unterstreicht.

Kompaktes Design mit einem Rastermaß von 0,40 mm optimiert den Platzbedarf in Layouts mit hoher Dichte

Robuste Strombelastbarkeit mit maximal 0,3 A pro Kontakt

Die Haltbarkeit von bis zu 30 Steckzyklen garantiert langfristige Zuverlässigkeit

Hochwertige Vergoldung verbessert die elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit

Kompatibel mit vertikalen SlimStack-Buchsen mit 0,40 mm Rastermaß für nahtlose Konnektivität

Oberflächenmontage vereinfacht die Leiterplattenbestückung und -fertigung

Verwandte Links