Molex 46622 Stiftsockel gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 3 mm SMD, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-903
- Herst. Teile-Nr.:
- 46622-0201
- Marke:
- Molex
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- 46622-0201
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 46622 | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 46622 | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Steckverbinder Micro-Fit BMI von Molex wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die zuverlässige Verbindungen auf engstem Raum erfordern. Diese einreihige Stiftleiste für die Oberflächenmontage verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung, die eine optimale Platznutzung der Leiterplatte mit ihrer Band- und Rollenverpackung gewährleistet. Der PCB Steckverbinder Micro-Fit BMI ist ideal für Wire-to-Board-Anwendungen mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C. Sie unterstützt einen maximalen Strom von 8,5 A pro Kontakt und kann Spannungen von bis zu 600 V bewältigen, womit sie für verschiedene elektronische Designs geeignet ist. Seine robuste Konstruktion umfasst eine selektive Vergoldung, die die Haltbarkeit erhöht und eine zuverlässige Verbindung während des gesamten Einsatzes gewährleistet.
Das kompakte Design hilft bei einem effizienten Leiterplattenlayout und maximiert den verfügbaren Platz
Die rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die Verlegung von Signalen und Verbindungen.
Unterstützt einen maximalen Strom von 8,5 A und eignet sich für Stromversorgungsanwendungen.
Entwickelt für die Oberflächenmontage-Technologie, um eine sichere und stabile Befestigung zu gewährleisten
Arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C
Die rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die Verlegung von Signalen und Verbindungen.
Unterstützt einen maximalen Strom von 8,5 A und eignet sich für Stromversorgungsanwendungen.
Entwickelt für die Oberflächenmontage-Technologie, um eine sichere und stabile Befestigung zu gewährleisten
Arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C
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