Molex 53307 Anschluss Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 0.80 mm SMD, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-916
- Herst. Teile-Nr.:
- 53307-1671
- Marke:
- Molex
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- 691-916
- Herst. Teile-Nr.:
- 53307-1671
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 53307 | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Rastermaß | 0.80mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 0.80mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Compliant, REACH SVHC | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 53307 | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Rastermaß 0.80mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 0.80mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Compliant, REACH SVHC | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Slim Stack Board-to-Board-Steckverbinder von Molex mit 0,80 mm Rastermaß wurde sorgfältig für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt, die eine zuverlässige Verbindung auf minimalem Raum erfordern. Mit einer vielseitigen Steckhöhe von 4,50 mm oder 5,50 mm eignet sich dieser Steckverbinder ideal für Board-to-Board-Verbindungen in Signalanwendungen. Mit 16 Schaltkreisen und einer vertikalen Ausrichtung gewährleistet er optimale Signalintegrität und erfüllt gleichzeitig verschiedene Umweltstandards. Der Slim Stack-Steckverbinder besteht aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und Phosphorbronze und unterstützt einen maximalen Strom von bis zu 0,5 A bei einer Spannung von 50 V, was ihn zu einer robusten Lösung für moderne elektronische Geräte macht. Er ist für die Oberflächenmontage ausgelegt und ermöglicht nicht nur eine effiziente Montage, sondern verspricht auch Langlebigkeit und Leistung in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C.
Vollständig ummanteltes Design schützt die Kontakte und erleichtert das Zusammenstecken
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,5 A und eine Spannung von 50 V für zuverlässige Leistung
Entspricht den Industriestandards und gewährleistet Umweltverträglichkeit
Oberflächenmontage vereinfacht die Integration in Leiterplatten
Unterstützt 16 belegte Schaltkreise und gewährleistet eine robuste Verbindung bei minimaler Grundfläche
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,5 A und eine Spannung von 50 V für zuverlässige Leistung
Entspricht den Industriestandards und gewährleistet Umweltverträglichkeit
Oberflächenmontage vereinfacht die Integration in Leiterplatten
Unterstützt 16 belegte Schaltkreise und gewährleistet eine robuste Verbindung bei minimaler Grundfläche
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