Molex 87340 Buchsentülle Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster SMD, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 691-990
- Herst. Teile-Nr.:
- 87340-1424
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 87340 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 87340 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- ID
Die Milli Grid-Buchse von Molex wurde für Hochleistungsverbindungen in Leiterplattenanwendungen entwickelt. Diese sehr flache Komponente verfügt über ein Rasterabstand von 2,00 mm und ist für die Oberflächenmontage ausgelegt. Sie bietet eine vertikale Ausrichtung mit einer beeindruckenden Steckkapazität von 14 Schaltkreisen. Sie eignet sich ideal für Board-to-Board-Signalanwendungen und verfügt über eine robuste Konstruktion aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und einer sorgfältig plattierten Schnittstelle für einen zuverlässigen Betrieb. Das fortschrittliche Design der Komponente umfasst Positionierungsstifte, die eine sichere Platzierung auf der Leiterplatte gewährleisten und gleichzeitig strenge Umweltstandards erfüllen. Mit einer Vergoldung von 0,38 μm garantiert sie Langlebigkeit und effiziente Leitfähigkeit bei unterschiedlichen Temperaturen und ist damit die erste Wahl für moderne elektronische Baugruppen.
Flaches Design optimiert den Platz auf Leiterplatten
14 Schaltkreise unterstützen komplexe elektronische Konfigurationen
Die Oberflächenmontage verbessert die Fertigungseffizienz
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für überragende Haltbarkeit
Die Vergoldung gewährleistet ausgezeichnete elektrische Kontakte und Korrosionsbeständigkeit
Fixierstifte sorgen für zusätzliche Stabilität während der Montage
Status „Aktiv zeigt die zuverlässige Verfügbarkeit für Projekte an
Bleifreie Konstruktion entspricht umweltfreundlichen Fertigungsstandards
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