Molex 44428 Leiterplattenleiste gewinkelt, 24-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Leistung, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 693-531
- Herst. Teile-Nr.:
- 44428-2401
- Marke:
- Molex
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- 44428-2401
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 44428 | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Leistung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Zinnbeschichtung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.50mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 44428 | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Leistung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Zinnbeschichtung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.50mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Steckverbinder Micro-Fit BMI von Molex bietet eine zuverlässige Konnektivität in einem kompakten Design, das speziell für optimale Leistung in Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung und zweireihiger Konfiguration bietet diese Stiftleiste eine sichere Verbindung mit 24 Schaltkreisen und sorgt für Haltbarkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Mit Präzision gefertigt und mit einer einrastenden Kunststoffklemme für die Leiterplattenverriegelung, die einen einfachen Montageprozess erleichtert und gleichzeitig eine robuste Leistung während seiner gesamten Lebensdauer aufrechterhält. Entwickelt, um extremen Bedingungen standzuhalten, funktioniert sie effektiv bei Temperaturen von -40 °C bis +105 °C, was sie zu einer zuverlässigen Lösung für verschiedene Elektronikprojekte macht.
Das vollständig ummantelte Design optimiert Sicherheit und Zuverlässigkeit.
Die flache Konfiguration eignet sich für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
Kompatibel mit Wellenlötverfahren für eine effiziente Montage.
Empfohlene Leiterplattenstärke von 1,60 mm für optimale Passform.
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung.
Die flache Konfiguration eignet sich für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
Kompatibel mit Wellenlötverfahren für eine effiziente Montage.
Empfohlene Leiterplattenstärke von 1,60 mm für optimale Passform.
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung.
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