Molex 70280 Stiftsockel Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Leiterplattenmontage, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 693-592
- Herst. Teile-Nr.:
- 70280-0458
- Marke:
- Molex
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- 693-592
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- 70280-0458
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70280 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.79mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70280 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.79mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die C-Grid-Stiftleiste von Molex mit 2,54 mm Rastermaß verfügt über eine zweireihige vertikale Konfiguration, die für Hochtemperaturumgebungen ausgelegt ist. Sie unterstützt 100 Schaltkreise und verfügt über eine selektive 0,38-μm-Vergoldung (Au) im Kontaktbereich für verbesserte Leitfähigkeit und Haltbarkeit sowie eine Verzinnung (Sn) am 2,72-mm-PC-Anschluss für zuverlässige Lötbarkeit. Ideal für robuste Board-to-Board- oder Wire-to-Board-Verbindungen in anspruchsvollen Anwendungen.
Das verwendete Metallmaterial ist eine Kupferlegierung
Die passende Oberfläche ist vergoldet
Die Anschlussfläche ist verzinnt
Das verwendete Harzmaterial ist hochtemperaturbeständiger Thermoplast
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