Molex 43045 Stiftsockel gewinkelt, 22-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 693-606
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-2223
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 43045 | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 43045 | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die gewinkelte Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex wurde speziell für effiziente Strom- und Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt. Diese Komponente zeichnet sich durch ihre robuste Bauweise aus und verfügt über 22 Schaltkreise, die eine zuverlässige Leistung in einer kompakten, zweireihigen Konfiguration gewährleisten. Sie ist aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast gefertigt und für Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Die Glühdrahtfähigkeit dieser Stiftleiste erfüllt strenge Sicherheitsstandards und stellt sicher, dass sie erheblichen thermischen Belastungen standhält. Ideal für Anwendungen in der Industrie- und Unterhaltungselektronik bietet die Micro-Fit 3.0-Stiftleiste eine optimale Lösung für diejenigen, die eine zuverlässige Konnektivität ohne Kompromisse bei Platz oder Leistung suchen.
Die rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platz und erleichtert die Installation
Die Beschichtung mit Gold und Zinn verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Unterstützt Betriebstemperaturen von -40 °C bis +125 °C für vielseitige Anwendungen.
Intern polarisierte Bauweise verhindert falsches Stecken
Tray-Verpackung für bequeme Handhabung und Lagerung.
Die Beschichtung mit Gold und Zinn verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Unterstützt Betriebstemperaturen von -40 °C bis +125 °C für vielseitige Anwendungen.
Intern polarisierte Bauweise verhindert falsches Stecken
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