Molex 87760 Leiterplattenleiste gewinkelt, 44-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Durchsteckmontage, Draht-zu-Platine-Signal,

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RS Best.-Nr.:
693-671
Herst. Teile-Nr.:
87760-4416
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

87760

Rastermaß

2mm

Stromstärke

2A

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

44

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Draht-zu-Platine-Signal

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

2.60mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

CSA LR19980, UL E29179

Spannung

125V

Ursprungsland:
ID
Die Stiftleiste C-Grid III von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in fortschrittlichen elektronischen Anwendungen zu ermöglichen. Dieser rechtwinklige Durchsteckverbinder mit 2,00 mm Rastermaß bietet eine robuste Schnittstelle mit 44 Schaltkreisen und ist ideal für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen. Der aus hochwertigem Phosphorbronze gefertigte und selektiv vergoldete Steckverbinder gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit. Er zeichnet sich durch ein bleifreies Design aus, das die Einhaltung von Umweltvorschriften gewährleistet und gleichzeitig den Anforderungen der modernen Leiterplattenbestückung gerecht wird. Das Produkt ist zur einfachen Handhabung und Lagerung in einer Tray-Verpackung verpackt und somit ein unverzichtbarer Bestandteil jedes Ingenieurs-Werkzeugkastens.

Aktiver Status, der die neuesten Designfunktionen gewährleistet
Entwickelt für Leiterplattenstecker und -buchsen, unterstützt vielseitige Anwendungen
Bleifreie Konstruktion entspricht den Umweltstandards der Branche
Kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenbuchsen für erweiterte Anschlussmöglichkeiten
Hochtemperatur-Thermoplastharz sorgt für Robustheit gegen Hitze
Steckhöhe von 4,00 mm optimiert den Platz auf überfüllten Leiterplatten
Tray-Verpackung ermöglicht eine effiziente Lagerung und einen einfachen Zugriff während der Montage
Stapelbares Design ermöglicht kompakte Konfigurationen ohne Leistungseinbußen

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