Molex 70247 Stiftsockel gewinkelt, 2-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Leiterplattenmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 693-800
- Herst. Teile-Nr.:
- 70247-1054
- Marke:
- Molex
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- 70247-1054
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70247 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70247 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der C-Grid-Stiftleiste von Molex ist ein Premium-Steckverbinder, der für eine effiziente Signal- und Stromverteilung über Leiterplatten hinweg entwickelt wurde. Diese flache, zweireihige Stiftleiste mit rechtwinkliger Konfiguration bietet Platz für 10 Schaltkreise und ist damit die ideale Wahl für kompakte elektronische Geräte. Dank einer hochwertigen Vergoldung, die eine zuverlässige Verbindung gewährleistet, und einem robusten Gehäuse aus Polyesterharz erfüllt sie strenge Industriestandards hinsichtlich elektrischer Leistung und Umweltverträglichkeit. Seine Funktionalität wird durch ein robustes Design ergänzt, das das Durchstecklöten unterstützt und so Stabilität in verschiedenen Anwendungen gewährleistet, während gleichzeitig eine einfache Integration mit kompatiblen Komponenten ermöglicht wird.
Entwickelt für Leiterplatten-Stiftleisten und -Buchsen zur Verbesserung der Verbindungszuverlässigkeit
Langlebige Konstruktion mit 0,127 μm Gold- und Zinnbeschichtung für optimale Leitfähigkeit
Funktioniert zuverlässig in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +120 °C
Verfügt über 10 Schaltkreise, ideal für kompakte Designs, die umfangreiche Verbindungen erfordern
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine platzsparende Installation auf der Leiterplatte
Entspricht den EU-RoHS-Vorschriften und bietet eine umweltfreundliche Verbindungslösung
Kompatibel mit vertikalen C-Grid-Steckverbindern für vielseitige Montageoptionen
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