Molex 70541 Stiftsockel Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt

Zwischensumme (1 Stange mit 250 Stück)*

CHF.218.423

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 27. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.218.42CHF.0.869

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
694-032
Herst. Teile-Nr.:
70541-0002
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Stiftsockel

Serie

70541

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

3

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Messing und Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS Compliant

Spannung

250V

Ursprungsland:
MY
Die SL-Stiftleiste von Molex wurde speziell für effiziente Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine robuste Lösung für zuverlässige Verbindungen. Mit seinem Rastermaß von 2,54 mm und seiner einreihigen Konfiguration unterstützt dieser vertikale Steckverbinder drei Schaltkreise und ist damit ideal für kompakte Designs. Er verfügt über eine hochtemperaturbeständige Thermoplastkonstruktion und eine Verzinnung, die Haltbarkeit und Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen von -40 °C bis +105 °C gewährleisten. Das ummantelte Design erhöht die Sicherheit und gewährleistet die korrekte Ausrichtung beim Stecken, während die Rohrverpackung die Handhabung und Installation vereinfacht. Dieser Steckverbinder zeichnet sich in der Kategorie „Leiterplatten-Steckleisten und -Buchsen“ durch seine Funktionalität und die Einhaltung von Sicherheitsstandards aus.

Entwickelt für Signalanwendungen mit zuverlässiger Wire-to-Board-Verbindung

Einreihige Konfiguration optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten

Ummanteltes Design unterstützt das sichere Stecken und verhindert gleichzeitig eine Fehlausrichtung

Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit

Die Verzinnung bietet einen wirksamen Korrosionsschutz und eine verbesserte Leitfähigkeit

Betriebstemperaturbereich für verschiedene Umweltbedingungen

Unterstützt eine maximale Stromstärke von 3,0 A und eine Spannung von 250 V für eine effiziente Energieübertragung

Entspricht den EU-RoHS-Anforderungen und gewährleistet somit Umweltsicherheit

Verwandte Links