Molex 214721 Leiterplattenleiste gewinkelt, 6-polig / 1-reihig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 785-605
- Herst. Teile-Nr.:
- 214721-0061
- Marke:
- Molex
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- 785-605
- Herst. Teile-Nr.:
- 214721-0061
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 214721 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 214721 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex ist für nahtlose elektronische Verbindungen ausgelegt. Ihre Hauptfunktion besteht darin, zuverlässige Verbindungen in einem kompakten Format zu ermöglichen, was ein effizientes Schaltungsdesign ermöglicht.
Hochleistungssteckverbinder, geeignet für anspruchsvolle Anwendungen
Robustes Design verbessert die Signalintegrität und Haltbarkeit
Vielseitige Kompatibilität mit mehreren Verbindungsumgebungen
Kompakter Formfaktor optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten
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