Molex 203556 Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 786-079
- Herst. Teile-Nr.:
- 203556-0407
- Marke:
- Molex
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- 786-079
- Herst. Teile-Nr.:
- 203556-0407
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 203556 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 203556 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- VN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige elektrische Verbindungen in vielfältigen Anwendungen zu gewährleisten. Ihr kompakter Formfaktor macht ihn ideal für den Einsatz in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.
Das 1,00-mm-Rastermaß ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung auf Leiterplatten
Die Reibungsarretierung gewährleistet sichere Verbindungen und verringert das Risiko einer Unterbrechung
Eine Vergoldung von 0,38 μm verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Die einreihige Konfiguration vereinfacht die Installation und reduziert die Komplexität
Die Eignung für die Oberflächenmontage optimiert die Montage und Integration in elektronische Geräte
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