Amphenol ICC 20021111 Leiterplattenleiste Gerade, 16-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 786-383
- Herst. Teile-Nr.:
- 20021111-00016T4LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 786-383
- Herst. Teile-Nr.:
- 20021111-00016T4LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 20021111 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Kupfer | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 20021111 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Kupfer | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Steckverbinderlösung von Amphenol wurde für vielfältige Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine sichere und effiziente Konnektivität in anspruchsvollen Umgebungen. Seine robuste Konstruktion und Funktionalität unterstützen die nahtlose Integration in bestehende Systeme.
Hergestellt, um strenge Industriestandards für Qualität und Leistung zu erfüllen
Verfügt über ein kompaktes Design, das eine einfache Installation in Bereichen mit begrenztem Platzangebot ermöglicht
Hergestellt aus langlebigen Materialien, die Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegenüber Umwelteinflüssen gewährleisten
Entwickelt für Hochleistungsanwendungen, die eine optimale Datenübertragung und Konnektivität ermöglichen
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