Molex 105309 Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-621
- Herst. Teile-Nr.:
- 105309-1305
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 787-621
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- 105309-1305
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 105309 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Gehäusematerial | Polymer | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 105309 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Gehäusematerial Polymer | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Stiftleiste von Molex dient als innovative elektrische Verbindungslösung, die speziell für die nahtlose Integration in verschiedene Anwendungen entwickelt wurde. Ihre vielseitige Architektur ermöglicht ein effizientes Verbindungsmanagement für zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Das Active Nano-Fit-Design gewährleistet sichere Verbindungen mit gebogenen Stiften für verbesserte Integrität
Die Durchsteckmontage ermöglicht vereinfachte Installations- und Montageprozesse
Das Rastermaß von 2,50 mm optimiert das kompakte Layout für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Die Vergoldung (0,76 μm) verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Glühdrahtfähigkeit, erfüllt strenge Sicherheitsstandards für Hochtemperaturumgebungen
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