Amphenol ICC 91596 Buchsentülle Gerade, 4-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 787-680
- Herst. Teile-Nr.:
- 91596-104LF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- 787-680
- Herst. Teile-Nr.:
- 91596-104LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Serie | 91596 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL94V-0 | |
| Spannung | 650V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Serie 91596 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL94V-0 | ||
Spannung 650V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der ICC-Steckverbinder von Amphenol ist eine kompakte Lösung für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen mit ein- und zweireihigen Buchsen für verschiedene Konfigurationen und Positionen.
Selektive Beschichtungsoption für Kosteneffizienz
Die doppelte Lötspitze sorgt für keine Orientierungsbeschränkungen
Unterstützt 2 A Leistung mit mehreren Kontakten
Version mit niedrigem Profil für spezifische Designanforderungen erhältlich
Modulares System ermöglicht Designflexibilität mit Intermateable-Komponenten
Weniger Rastermaß von 2,00 mm reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte um 38 %
Haltbarkeit für 100 Steckzyklen ausgelegt
Entwickelt, um dem Reflow-Lötverfahren standzuhalten
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