Molex 171856 Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 788-321
- Herst. Teile-Nr.:
- 171856-1003
- Marke:
- Molex
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- 171856-1003
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 171856 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 4A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 500V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 171856 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 4A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 500V | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde für eine nahtlose Verbindung zwischen Leiterplatten entwickelt und gewährleistet eine robuste Leistung in verschiedenen Anwendungen. Ihre Vielseitigkeit macht sie für effiziente elektrische Verbindungen in komplexen Systemen unerlässlich.
Sie bietet eine zuverlässige Board-to-Board-Verbindung zur Verbesserung der Systemintegrität
Sie nutzt interne Hochgeschwindigkeits-I/O-Technologie zur Optimierung der Datenübertragung
Verfügt über ein kompaktes Design, das eine platzsparende Systemarchitektur unterstützt
Gebaut, um anspruchsvolle Industriestandards für überlegene Haltbarkeit zu erfüllen
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