Molex 504050 Leiterplattenleiste gewinkelt, 11-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Raster SMD, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 795-581
- Herst. Teile-Nr.:
- 504050-1191
- Marke:
- Molex
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- 504050-1191
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 504050 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Stromstärke | 3.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 150V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 504050 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Stromstärke 3.5A | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 150V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex bietet ein extrem flaches Profil für platzsparende Wire-to-Board-Signalanwendungen. Das seitliche Verriegelungssystem gewährleistet eine sichere Verbindung, während das Gehäuse aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast außergewöhnliche Zuverlässigkeit in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen bietet.
Elf Kontakte mit 1,50 mm Rastermaß
Rechtwinklige Ausrichtung für die Oberflächenmontage
Ausgelegt für 150 V und 3,5 A pro Kontakt
Vergoldete Kontakte aus Kupferlegierung
Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C
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