Molex SSB RP Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 795-593
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-3022
- Marke:
- Molex
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- 795-593
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-3022
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | SSB RP | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie SSB RP | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die SlimStack Board-to-Board-Buchse von Molex wurde entwickelt, um mit einem Rastermaß von 0,35 mm eine zuverlässige Verbindung für eine effiziente Raumnutzung in kompakten elektronischen Baugruppen zu gewährleisten.
30 Schaltkreise ermöglichen vielseitige Anschlussmöglichkeiten
Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C gewährleistet Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen
Die Oberflächenmontage-Anschlusstechnik erleichtert die Montage
Die für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegte Lebensdauer erhöht die Produktlebensdauer
Flüssigkristallpolymerharz bietet verbesserte Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit
Die Vergoldung gewährleistet optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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