Molex SSB RP Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 795-593
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-3022
- Marke:
- Molex
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- 795-593
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-3022
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Serie | SSB RP | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Spannung | 50, 50V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Serie SSB RP | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
Spannung 50, 50V ac | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die SlimStack Board-to-Board-Buchse von Molex wurde entwickelt, um mit einem Rastermaß von 0,35 mm eine zuverlässige Verbindung für eine effiziente Raumnutzung in kompakten elektronischen Baugruppen zu gewährleisten.
30 Schaltkreise ermöglichen vielseitige Anschlussmöglichkeiten
Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C gewährleistet Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen
Die Oberflächenmontage-Anschlusstechnik erleichtert die Montage
Die für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegte Lebensdauer erhöht die Produktlebensdauer
Flüssigkristallpolymerharz bietet verbesserte Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit
Die Vergoldung gewährleistet optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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