Molex 505448 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster SMD, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 796-476
- Herst. Teile-Nr.:
- 505448-0871
- Marke:
- Molex
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CHF.752.47
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Rolle(n) | Pro Rolle | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF.752.47 | CHF.1.505 |
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- RS Best.-Nr.:
- 796-476
- Herst. Teile-Nr.:
- 505448-0871
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505448 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505448 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex dient als zuverlässige Verbindungslösung und ist für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert. Ihre robuste Bauweise gewährleistet Langlebigkeit und effiziente Leistung in elektronischen Baugruppen.
Maximal 1,5 A Stromstärke pro Kontakt für eine effiziente Stromversorgung
Ausgelegt für bis zu 50 V AC (RMS)/DC für vielseitige Anwendungen
Acht Schaltkreise gewährleisten optimale Konnektivität in kompakten Designs
Die Oberflächenmontage ermöglicht eine flexible Leiterplattenintegration
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