TE Connectivity 5120 Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 84-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 796-487
- Herst. Teile-Nr.:
- 5120527-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 796-487
- Herst. Teile-Nr.:
- 5120527-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | 5120 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 84 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.3mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie 5120 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 84 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.3mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von TE Connectivity wurde für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und verfügt über ein feines Rastermaß, das eine zuverlässige Verbindung zwischen Parallelplatinen gewährleistet. Sein fortschrittliches Design verbessert die Leistung und optimiert die Raumnutzung in modernen elektronischen Systemen.
Entwickelt für Board-Stacking-Anwendungen, erleichtert die Verpackung mit hoher Dichte
Erhältlich in einer Reihe von Stapelhöhen von 8 [.315] bis 15 [.591]
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für überlegene Haltbarkeit
Verfügt über Duplexbeschichtung mit Goldkontakten für verbesserte Leitfähigkeit
Erfüllt die EIA-700 AAAB-Spezifikationen und gewährleistet die Einhaltung von Industriestandards
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