Molex 502584 Buchsentülle Vertikal, 6-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Raster SMD, Belegung, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 796-540
- Herst. Teile-Nr.:
- 502584-0670
- Marke:
- Molex
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- 502584-0670
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 502584 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Kupferlegierung | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Belegung, Kabel-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Innen/Innen | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 502584 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Kupferlegierung | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Belegung, Kabel-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Innen/Innen | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex ist für zuverlässige Signal- und Wire-to-Board-Verbindungen mit einem Rastermaß von 1,50 mm ausgelegt und gewährleistet eine sichere Steckschnittstelle, die für verschiedene Anwendungen geeignet ist.
Der Status „aktiv zeigt die aktuelle Produktionsverfügbarkeit an
Die Ausrichtung für die Oberflächenmontage erleichtert die einfache Integration in Leiterplatten
Kompatibel mit 6 Schaltkreisen, unterstützt Mehrkanalkommunikation
Hergestellt aus einer langlebigen Kupferlegierung für verbesserte Leitfähigkeit
Verzinnung an den Kontakt- und Anschlussbereichen für zuverlässige Verbindungen
Arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C
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