Molex 70551 Stiftsockel gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 797-399
- Herst. Teile-Nr.:
- 70551-0073
- Marke:
- Molex
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 797-399
- Herst. Teile-Nr.:
- 70551-0073
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70551 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70551 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die SL-Stiftleiste von Molex mit 2,54-mm-Rastermaß dient als zuverlässiger Steckverbinder für Wire-to-Board-Anwendungen und gewährleistet durch ihre robuste Bauweise eine sichere Signalübertragung.
Der Status „Aktiv“ verbessert die Produktverfügbarkeit für verschiedene Anwendungen
Fünf Schaltkreise ermöglichen effiziente elektrische Verbindungen auf engstem Raum
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Integration in Leiterplattenlayouts
Die Vergoldung verbessert die Haltbarkeit und die elektrische Leistung an den Steckstellen
Hochtemperatur-Thermoplast gewährleistet Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen
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