Molex 70551 Stiftsockel gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 797-399
- Herst. Teile-Nr.:
- 70551-0073
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 70551-0073
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70551 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70551 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die SL-Stiftleiste von Molex mit 2,54-mm-Rastermaß dient als zuverlässiger Steckverbinder für Wire-to-Board-Anwendungen und gewährleistet durch ihre robuste Bauweise eine sichere Signalübertragung.
Der Status „Aktiv“ verbessert die Produktverfügbarkeit für verschiedene Anwendungen
Fünf Schaltkreise ermöglichen effiziente elektrische Verbindungen auf engstem Raum
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Integration in Leiterplattenlayouts
Die Vergoldung verbessert die Haltbarkeit und die elektrische Leistung an den Steckstellen
Hochtemperatur-Thermoplast gewährleistet Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen
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