Molex 502386 Leiterplattenleiste Gerade, 12-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Steckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 797-463
- Herst. Teile-Nr.:
- 502386-1270
- Marke:
- Molex
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- 502386-1270
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 502386 | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1.0A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Steckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 502386 | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1.0A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Steckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplattenbuchse von Molex bietet zuverlässige Verbindungen für Wire-to-Board-Anwendungen und verfügt über ein rechtwinkliges Design, das eine effiziente Raumnutzung gewährleistet und gleichzeitig eine ausgezeichnete Signalintegrität über alle 12 Schaltkreise sicherstellt.
Ein langlebiges Design unterstützt bis zu 30 Steckzyklen und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit
Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 °C bis +105 °C für vielseitige Anwendungen
Die Oberflächenmontage-Anschlusstechnik ermöglicht eine unkomplizierte Leiterplattenbestückung
Die natürliche Harzfarbe trägt zur ästhetischen Integration in die Leiterplatte bei
Die Kodierung erhöht die Verbindungssicherheit und verhindert Fehlsteckungen
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