Amphenol ICC 98464 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 799-063
- Herst. Teile-Nr.:
- 98464-G61-08ULF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- 98464-G61-08ULF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 98464 | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL94V-0 | |
| Spannung | 650V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 98464 | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL94V-0 | ||
Spannung 650V | ||
- Ursprungsland:
- FR
Die ICC Minitek-Stiftleiste von Amphenol wurde für Pin-in-Paste-Prozesse entwickelt und bietet zuverlässige Löt-Platine-Verbindungen bei gleichbleibender mechanischer Festigkeit. Sein innovatives Design erleichtert den reibungslosen Betrieb in Oberflächenmontage-Baugruppen.
Unterstützt die Pin-in-Paste-Technologie für effizientes Löten
Geformt aus Hochtemperatur-Thermoplast für Langlebigkeit
Optimiertes Stiftdesign reduziert die Verdrängung der Lötpaste
Kompatibel mit IR-Reflow-Lötverfahren
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