Molex 224047 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 802-107
- Herst. Teile-Nr.:
- 2240470041
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 802-107
- Herst. Teile-Nr.:
- 2240470041
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 224047 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 4A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 224047 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 4A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Micro-One-Stiftleiste von Molex ist eine rechtwinklige, einreihige Wire-to-Board-Stiftleiste mit 4 Schaltkreisen und einem Rastermaß von 2,00 mm. Diese Stiftleiste wurde für Oberflächenmontageanwendungen entwickelt und ist glühdrahtfähig. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 °C bis +105 °C, wodurch sie sich für Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronikanwendungen eignet. Das kompakte Design ermöglicht Leiterplattenlayouts mit hoher Dichte bei gleichzeitiger Gewährleistung mechanischer Stabilität und zuverlässiger Konnektivität.
Vergoldete Gegenkontakte
Mattverzinnte Anschlüsse
Vollständig ummantelt mit Leiterplattenpolarisierung
Messingkontakte mit LCP-Kunststoffgehäuse
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