Molex 51338 Stiftsockel Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 817-332
- Herst. Teile-Nr.:
- 51338-9873
- Marke:
- Molex
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- 817-332
- Herst. Teile-Nr.:
- 51338-9873
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 51338 | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 51338 | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Board-to-Board-Buchse von Molex bietet eine zuverlässige Anschlusslösung, die speziell für Anwendungen mit einem Rastermaß von 0,40 mm entwickelt wurde und die Leistung in kompakten elektronischen Baugruppen für eine hervorragende Datenübertragung und Haltbarkeit verbessert.
Gebaut für 10 Schaltkreise, geeignet für verschiedene Signalanwendungen
Passende Höhenoptionen von 1,50 mm oder 2,00 mm für vielseitigen Einsatz
Hergestellt aus Phosphorbronze für verbesserte Leitfähigkeit und Festigkeit.
Oberflächenmontage Schnittstellenstil vereinfacht die Integration auf Leiterplatten
Verfügt über eine Goldbeschichtung für verbesserte Korrosionsbeständigkeit und Leistung
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