TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplattenleiste gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 135-4707
- Herst. Teile-Nr.:
- 280377-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 280377-2
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU MOD II | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 750 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU MOD II | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 750 V | ||
- Ursprungsland:
- IT
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod II, 2,54 mm
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II mit einem Mittenabstand von 2,54 mm und Ummantelung auf 3 Seiten. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern. Eine Rastenaufnahme im Gehäuse ermöglicht eine sichere, formschlüssige Verbindung mit der passenden Buchsenleiste. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II in 2,54 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich
Eigenschaften und Vorteile
• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Formschlüssiger Rastverriegelungsmechanismus
Anwendungsbereich
Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Anwendungen umfassen Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente und Speichergeräte
TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm
Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Steckverbindern in kompakter Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden
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