Hirose DF12 Leiterplattenleiste Gerade, 30-polig / 2-reihig, Raster 500 μm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 172-2504
- Herst. Teile-Nr.:
- DF12(5.0)-30DP-0.5V(86)
- Marke:
- Hirose
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- 172-2504
- Herst. Teile-Nr.:
- DF12(5.0)-30DP-0.5V(86)
- Marke:
- Hirose
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Serie | DF12 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 500μm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -45°C | |
| Reihenabstand | 500μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Serie DF12 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 500μm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -45°C | ||
Reihenabstand 500μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 50V | ||
Zweireihiger 0,5 mm Hirose-SMD-Platine-Platine-Steckverbinder - Serie DF12
Gerade, zweireihige Ultraminiatur-Platine-Platine-Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder der Serie DF12 für SMD-Montage mit einem Kontaktabstand von 0,5 mm, verfügbar in verschiedenen Stapelhöhen. Diese zweireihigen 0,5 mm Steckverbinder für die Leiterplattenmontage haben ein Polyamidgehäuse gemäß UL94V-0 und vergoldete Kontakte.
Eigenschaften und Vorteile
• Erhältlich mit Leiterplattenbefestigung und Ausrichtungsträgern
• Vergoldete Kontakte
Note
Stapelhöhen für SMD-Stiftleiste und -Buchsenleiste DF12 gesteckt:
DF12(3,0)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 3 mm
DF12(3.5)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 3,5 mm
DF12(4.0)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 4,0 mm
DF12(5.0)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 5,0 mm
Wenn keine Zahl in Klammern angegeben ist, beträgt die Stapelhöhe 3,5 bis 5,0 mm.
Die SMD-Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie DF12 haben Platinenführungszapfen und Metallanschlüsse für die Lötbefestigung.
DF12(3,0)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 3 mm
DF12(3.5)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 3,5 mm
DF12(4.0)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 4,0 mm
DF12(5.0)-xxxx-xxxx haben eine Stapelhöhe von 5,0 mm
Wenn keine Zahl in Klammern angegeben ist, beträgt die Stapelhöhe 3,5 bis 5,0 mm.
Die SMD-Stiftleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie DF12 haben Platinenführungszapfen und Metallanschlüsse für die Lötbefestigung.
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