Amphenol Communications Solutions Bergstak Lite Leiterplattenleiste Gerade, 40-polig / 4-reihig, Raster 0.8 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 174-5173
- Herst. Teile-Nr.:
- 10144518-044802LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Serie | Bergstak Lite | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Serie Bergstak Lite | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Bergstak Lite 0,8 mm von Amphenol ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung für parallele Platinen-Steckverbindersysteme mit hoher Geschwindigkeit und Dichte mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 4 Größen bis zu 100 Positionen. Dies ist eine wirtschaftliche Version mit Hauchvergoldung für bis zu 50 Steckzyklen. Die Stapelhöhen-Flexibilität von Bergstak Lite 0,8 mm unterstützt veränderliche Designs und mechanische Anforderungen mit einer gemeinsamen Schnittstelle.
40 Positionen, zweireihig, vertikale Buchsenleiste BTB
Gehäuse und Klemmenprofil garantieren Unterstützung für bis zu 12 Gbit/s
Zweireihiger Kontaktabstand von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte
Unterstützt elektrische Anwendungen mit hoher Dichte
Stecksichere Gehäuse
Verhindert Klemmenschäden beim Stecken
Hauchvergoldung
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Einfache und genaue manuelle Montage
Hohe Entflammbarkeitsklasse
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