Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenleiste Gerade, 120-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 182-2620
- Herst. Teile-Nr.:
- 61083-123402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- RS Best.-Nr.:
- 182-2620
- Herst. Teile-Nr.:
- 61083-123402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Serie | BergStak | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Stromstärke | 800mA | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 800μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Serie BergStak | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 800μm | ||
Stromstärke 800mA | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 800μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
0,8 mm zweireihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte
Kugelsichere Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3- und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapel-Anwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen für alle Anforderungen
Hohe Dichte für alle elektrischen Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Geeignet für unterschiedliche Beschickungsvorgänge
Erleichtert die einfache und genaue Montage während der manuellen Montage
BergStak ® 0,80 mm Rastermaß, Mezzanine-Steckverbinder, senkrechte Stiftleiste, zweireihig, 120 Positionen.
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