TE Connectivity Multi-Beam XLE Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 4-reihig, Raster 5.08 mm Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 191-7852
- Herst. Teile-Nr.:
- 6450849-7
- Marke:
- TE Connectivity
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 191-7852
- Herst. Teile-Nr.:
- 6450849-7
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Multi-Beam XLE | |
| Stromstärke | 50A | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 60 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Multi-Beam XLE | ||
Stromstärke 50A | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 60 V | ||
• Der neue 6-Strahl-Stromversorgungskontakt bietet einen Nennstrom von bis zu 75 A und liefert mehr als 200 A/lineare Zoll
• Der neue 25-A-Energiesparkontakt nimmt 50 % weniger Leiterplattenplatz ein als MULTI-BEAM XL-Stromversorgungskontakte
• Neue schlanke Führungsbuchsen reduzieren die Gesamtabmessungen der Leiterplatte
• Das belüftete Gehäuse ermöglicht eine bessere Wärmeableitung
Hot-Plug-fähig
Anwendungen:
• AC/DC und DC/DC
• Netzteile
• High-End-Computer
• Server
• Datenspeichergeräte
• Telekommunikationsschalter
• Leistungsverteilung mit hoher Dichte
• Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV)
• Herausnehmbarer Akkupack
• Platinenstapelung
Stromverteilung
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