TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 217-5504
- Herst. Teile-Nr.:
- 8-338728-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 217-5504
- Herst. Teile-Nr.:
- 8-338728-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Micro-MaTch | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Polyamid 4.6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL Rating Recognised | |
| Kontaktstift Länge | 5.2mm | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Micro-MaTch | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Polyamid 4.6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL Rating Recognised | ||
Kontaktstift Länge 5.2mm | ||
Spannung 100V | ||
Die te Connectivity Micro-Match industriellen Flachbandkabelsteckverbinder mit 12 Positionen, integriert mit Platine-Platine-Steckverbindersystem. Der Micro-Match-Stecker-auf-Platinensteckverbinder wurde für das Löten auf Leiterplatten mit einer Nennstärke von 1,6 mm entwickelt. Incorpor
Flachbandkabel-Steckverbinderstifttyp - ummantelt
Steckverbindersystem - Platine-Platine
Steckverbinder und Gehäusetyp - Stecker
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