Molex 76829 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 5.7 mm Raster, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 264-9870
- Distrelec-Artikelnummer:
- 300-45-190
- Herst. Teile-Nr.:
- 768290006
- Marke:
- Molex
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- 300-45-190
- Herst. Teile-Nr.:
- 768290006
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 76829 | |
| Stromstärke | 23.5A | |
| Rastermaß | 5.7mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Kontaktbeschichtung | Mattes Zinn | |
| Kontaktmaterial | Hochleitfähige Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 5.7mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.73mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Spannung | 600 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 76829 | ||
Stromstärke 23.5A | ||
Rastermaß 5.7mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Kontaktbeschichtung Mattes Zinn | ||
Kontaktmaterial Hochleitfähige Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 5.7mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.73mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
Spannung 600 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die vertikalen Mega-Fit-Steckverbinder von Molex liefern bis zu 23 A pro Schaltung im Rastermaß 5,7 mm. Die Steckverbinder von Mega-fit sind für Wire-to-Board-Konfigurationen ausgelegt und können in praktisch jeder Branche oder Anwendung eingesetzt werden. Mega-fit vertikale Stiftleiste
Nettogewicht 3,553 g
Betriebstemperaturbereich -40° bis +105 °C
Anschlussart: Durchkontaktierung
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