Phoenix Contact CCVA Leiterplattenleiste Gerade, 16-polig / 1-reihig, Raster 5 mm Raster Lot, COMBICON MSTB 2,5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9404
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837161
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 270-9404
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837161
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | CCVA | |
| Rastermaß | 5mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2, 5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 32V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie CCVA | ||
Rastermaß 5mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2, 5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 32V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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