Phoenix Contact CCVA Leiterplattenleiste Gerade, 22-polig / 1-reihig, Raster 5 mm Raster Lot, COMBICON MSTB 2,5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9410
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837226
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 270-9410
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837226
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | CCVA | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 5mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Reihenabstand | 5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 32 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie CCVA | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 5mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Reihenabstand 5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 32 V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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