Phoenix Contact CCV Leiterplattenleiste Gerade, 13-polig / 1-reihig, Raster 5 mm Raster Lot, COMBICON MSTB 2,5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9424
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837475
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 270-9424
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837475
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | CCV | |
| Stromstärke | 12A | |
| Rastermaß | 5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Reihenabstand | 5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 32V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie CCV | ||
Stromstärke 12A | ||
Rastermaß 5mm | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Reihenabstand 5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 32V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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