Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Gerade, 11-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Lot, COMBICON DFMC 0,5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9448
- Herst. Teile-Nr.:
- 1844963
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 270-9448
- Herst. Teile-Nr.:
- 1844963
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMCV | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMCV | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 160V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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