TE Connectivity 1MM-HU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Platine, Platine-Platine,

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Box mit 900 Stück)*

CHF.2'227.50

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 06. August 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Box*
900 +CHF.2.475CHF.2'229.78

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
278-8557
Herst. Teile-Nr.:
1MM-HU-D06-VS-00-F-TRP
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

1MM-HU

Stromstärke

1A

Rastermaß

1mm

Anzahl der Kontakte

12

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

0.3mm

Kontaktstift Länge

1.9mm

Normen/Zulassungen

REACH, RoHS, UL 94 V-0

Ursprungsland:
US
Die kleinen Centerline-Verbindungssysteme AMPMODU von TE Connectivity sind Steckverbinder mit feinem Rastermaß von 1,0 mm, die im Vergleich zu Standardprodukten mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzersparnis von 85 Prozent auf der Platine bieten. Ihre Konstruktion mit doppeltem Strahlkontakt bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung selbst in umgebungen mit starken Stößen und Vibrationen. Um eine Vielzahl von Designanforderungen zu erfüllen, bietet das Portfolio bis zu 100 Positionen mit 2 Beschichtungsoptionen und unterstützt automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozesse.

Verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit mit Vergoldung

Zeitersparnis dank nachlauffähiger Materialien

Größere Flexibilität bei der Montage von Platinen mit Buchsen mit doppeltem Eingang

Verwandte Links