TE Connectivity 1MM-HU Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 278-8563
- Herst. Teile-Nr.:
- 1MM-HU-D08-VS-00-H-TRP
- Marke:
- TE Connectivity
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- 278-8563
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- 1MM-HU-D08-VS-00-H-TRP
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 1MM-HU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS, UL 94 V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 2.1mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 1MM-HU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 0.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS, UL 94 V-0 | ||
Kontaktstift Länge 2.1mm | ||
- Ursprungsland:
- US
Die kleinen Centerline-Verbindungssysteme AMPMODU von TE Connectivity sind Steckverbinder mit feinem Rastermaß von 1,0 mm, die im Vergleich zu Standardprodukten mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzersparnis von 85 Prozent auf der Platine bieten. Ihre Konstruktion mit doppeltem Strahlkontakt bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung selbst in umgebungen mit starken Stößen und Vibrationen. Um eine Vielzahl von Designanforderungen zu erfüllen, bietet das Portfolio bis zu 100 Positionen mit 2 Beschichtungsoptionen und unterstützt automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozesse.
Verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit mit Vergoldung
Zeitersparnis dank nachlauffähiger Materialien
Größere Flexibilität bei der Montage von Platinen mit Buchsen mit doppeltem Eingang
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